회로·PCB 설계와 BSP 포팅이 범위 전체이고 애플리케이션 개발은 빠져 있습니다. 지원자에게는 하드웨어·BSP 경험이 없습니다.
공고 유형Jetson 커스텀 캐리어보드 하드웨어 설계·BSP 포팅
필요 기술NVIDIA Jetson Orin NX, Jetson Linux, JetPack, BSP, PCB Artwork
공고 내용
프로젝트 개요
저희는 자사 모션캡처 제품의 차기 버전에 탑재할 NVIDIA Jetson Orin NX 16GB용 소형 커스텀 캐리어보드의 Pilot 샘플을 개발하고자 합니다. 기성 보드 구매나 애플리케이션 개발이 아니라, 제품에 맞춘 하드웨어 설계부터 PCB 제작·실장, BSP 포팅 및 샘플 동작 검증까지 수행할 파트너를 찾습니다.
클라이언트 소개
하드웨어 및 소프트웨어 융합 모션캡처 솔루션을 개발하는 기업입니다. (위치: 성남시 분당구)
프로젝트 의사결정 구조: 내부 기획자 및 대표가 요구사항을 조율하고 결과물을 승인합니다.
개발 지식: 사내에 소프트웨어 개발자가 있어 애플리케이션 개발은 자체적으로 진행합니다. 파트너께서는 하드웨어 설계와 BSP 포팅을 완료하여 저희 내부 개발자가 바로 작업할 수 있는 환경을 인계해 주시면 됩니다.
참고 사항: 본 프로젝트는 정부지원사업(TIPS) 자금 또는 자부담으로 진행될 예정입니다. (TIPS 진행 시 업력 1년 이상 법인사업자 우대)
왜 이 프로젝트를 하는가
지금 상황: 자사 제품의 기구 크기와 커넥터 위치(와이어 하네스 등)에 딱 맞는 소형 폼팩터의 보드가 필요합니다.
끝나면 이렇게 되기를 바랍니다: 자사 기구에 맞는 캐리어 보드 샘플 3세트를 확보하고, 모든 인터페이스가 정상 동작하는 BSP 환경과 설계 원본 데이터를 확보하기를 바랍니다.
다만 이런 점이 우려됩니다: 90x60mm라는 좁은 면적에 고속 신호선이 밀집되므로 신호 무결성이나 발열 문제가 우려됩니다. 설계 단계에서 타당성 검토를 꼼꼼히 해주시길 바랍니다.
필수 과업 범위와 결과물
1. 수행 범위
사양 정의 및 설계 검토: 인터페이스, 전원, 핀맵, 보드 크기, 커넥터 위치와 기구 결합 조건 확정
회로도 설계 및 PCB Artwork: 소형 고밀도 배치와 고속 신호 무결성을 고려한 설계
Pilot board 샘플 제작: 부품 조달, PCB 제작·SMT, 조립 및 bring-up
BSP 포팅 및 보드 기능 활성화: Jetson Linux/JetPack 기반 부팅, 인터페이스 설정 및 드라이버 적용, 커스텀 캐리어보드용 이미지 구성
기능·안정성 시험 및 수정: 합의한 인터페이스 동작 검증, 전원·발열·기구 결합 검토, 문제 수정 및 재검증
2. 상세 기능 요구 사항
2-1. Pilot board 샘플 및 완료 기준
Pilot board 샘플 3세트 기준 제안 및 예산 내 제공 가능한 구성품(모듈, SSD 등) 명시
Jetson 모듈 장착 후 부팅 및 합의한 인터페이스의 동작 검증 완료
샘플 개발 기간 내 포함 가능한 설계 및 시제품 수정 횟수, 비용 포함 범위 명시
사양 변경 및 기능 추가와 설계 오류 수정의 구분 및 검수 기준 사전 합의
부팅 및 적용 인터페이스별 시험 결과, 발견 이슈와 조치 내역, 최종 검증 결과 문서 제출
3. 결과물
Pilot board 샘플, 회로도(PDF 및 편집 가능한 원본), PCB 레이아웃 원본, Gerber 등 제조 데이터, BOM, 조립도면·커넥터 핀맵
펌웨어/BSP 수정 소스 및 빌드·플래싱 이미지, 재현 가능한 빌드·플래싱 절차서, 시험·검증 결과서
설계 자산을 발주자가 유지보수하고 후속 개발에 활용할 수 있는 조건 (제3자 라이선스 또는 제공 제한이 있는 자료, 소유권·사용권 조건, 원본·소스 제공에 따른 비용은 지원 시 명확히 명시)
아직 정하지 않은 범위
커넥터 형식, 핀맵, 포트 구성의 최종 사양은 파트너의 설계 타당성 검토를 거쳐 확정할 예정입니다.
클라이언트 준비 사항
준비된 것: 필요 인터페이스 및 핀 기능에 대한 요구사항 자료, 설계 참고자료(Seeed Studio J201 Carrier Board, Antmicro Jetson Baseboard, NVIDIA Jetson Orin NX/Nano Design Guide)
희망 하드웨어 사양 및 검토 사항 (아래 사양을 기준으로 설계 단계에서 최종 확정):
대상 모듈: NVIDIA Jetson Orin NX 16GB
보드 크기: 90 x 60 mm 이내 (실현 가능 크기와 배치안 제안 필요)
저장장치: NVMe SSD용 M.2 Key M 1개 (2230 우선, 2242 대안 검토)
무선: Wi-Fi/Bluetooth용 M.2 Key E 2230 1개
Ethernet: 1GbE 1개(MiniTek 2.0mm 10핀 커넥터+하네스) 및 100Mbps 1개(JST 8핀)
USB: USB 3.0 2포트(1포트는 내부 핀 커넥터), USB Type-C 1포트(SW 다운로드용)